(1)电阻加热式蒸发源的特点、使用要求及选材 电阻加热式蒸发源结构简单、使用方便、易于制作，是应用最为广泛的一种蒸发源。人们通常称为发热体或蒸发舟。 加热所用电阻材料的要求是:使用温度高、电阻率适宜、高温下蒸气压低，不与膜材发生化学反应，不产生放气和污染等。所选用的电阻加热材料主要来源于难熔金属，如W、Mo、Ta等材料或选用高纯、高强度石墨或氮化硼合成导电陶瓷等材料。有时，也可选用Fe、Ni、Ni-Cr 合金及 Pt等作为蒸发源材料。 各种电阻加热式蒸发源的常用材料(如 Ti、Mo、C、Ta、W 等)的熔点和蒸气压与温度的关系曲线不同。其中钨在加热到蒸发温度时，会因加热结品而变脆。钼则会因纯度不同而有所不同，有的会变脆，有的则不会变脆。钨和水汽起反应，会形成挥发性氧 化物 WO3。因此，钨在残余水汽中加热时，加热材料会不断受到损耗。残余气体压力低时,虽然材料损耗并不多，但是，它对于膜的污染是较严重的。

在真空蒸发镶与真空离子镇的过程中，将膜材登于 1000°C~2000°C 高温下，使其燕发汽化的装置，称为蒸发源。蒸发源种类较多，蒜发源汽化膜材的原理也各不相同。但是，就其应用特点而言，在设计或应用时，主要应考虑如下几方面问题： ①蒸发源应满足膜材蒸发时具有较大的蒸发速率，并且能存储足够数量的膜材； ②蒸发源应具有较好和较长的使用寿命； ③蒸发源的使用范围应当广泛，既可蒸发金属或合金（如 Al、Ti、Fe. Co. Cr）也可 蒸发化合物（如 SiO、SiO2、Zns 等）； ④蒸发源在结构上应力求简单、易手制作、使用维护方便、运转费用低廉。

基片表面形稅对游膜的生长有着非常重要的彩响。若基片的表面相糙度超来超大，绪合面缺陷也会越来越多，会影响薄膜的附着和生长速率。因此，在真空镂膜开始前，会对基片进行预处理，起到在清洗基片的同时，增大基片表面粗糖度的作用。