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2025-03
TGV玻璃通孔镀膜技术解析:市场前景与工艺挑战
一、TGV玻璃通孔技术概述
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是一种新兴的微电子封装技术,通过在玻璃基板上形成贯穿通孔,并在其内壁进行导电镀膜,实现高密度电气互连。相比传统硅通孔(TSV)和有机基板,TGV玻璃具有低损耗、高透明度和优异的热稳定性,广泛应用于5G通信、光电封装、MEMS传感器等领域。
二、市场前景:TGV玻璃为何备受瞩目?
随着高频通信、光电子集成和先进封装技术的快速发展,TGV玻璃通孔技术的市场需求持续增长:
5G与毫米波通信:TGV玻璃基板的低损耗特性,使其成为高频射频器件(如天线、滤波器)的理想选择。
光电封装:玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷达等光电子应用中具备优势。
MEMS传感器封装:TGV玻璃能够实现高密度互连,提升传感器的微型化与性能。
先进半导体封装:随着Chiplet技术的兴起,TGV玻璃基板在高密度封装中的应用前景广阔。
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28
2025-02
PVD技术在汽车行业中的应用
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27
2025-02
光变油墨的奥秘:真空镀膜如何赋予色彩变幻特性
光变油墨是一种基于光学干涉效应的高科技材料,通过多层薄膜结构(如二氧化硅、氟化镁等)的精确堆叠,利用光波反射和透射的相位差实现颜色随视角或光照条件变化的效果。例如,某些光变油墨可以在直视时呈现绿色,而在倾斜一定角度后变为紫色。
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21
2025-02
DPC工艺解析:陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中,陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料,广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性,DPC(Direct Plating Copper)工艺作为一种高效、精确的镀膜技术,逐渐成为陶瓷基板生产中的核心工艺之一。
一、什么是DPC工艺?
DPC工艺,顾名思义,直接将铜金属镀覆到陶瓷基板表面,突破了传统陶瓷基板铜箔附着的技术局限。与传统的粘接技术相比,DPC工艺能够有效提高铜层与陶瓷基板之间的结合力,并且具有更高的生产效率与更优异的电性能。在DPC工艺中,铜镀层直接在陶瓷基板表面通过化学或电化学反应形成,这不仅能减少传统粘接过程中可能出现的剥离问题,还能实现更精确的电性能控制,满足越来越高的工业需求。
二、DPC工艺流程
DPC工艺流程大致可分为以下几个主要步骤,每一步都对成品的质量和性能至关重要。
1.激光钻孔
在陶瓷基板上根据设计要求,通过激光钻孔技术精准打孔。这一步骤保证了基板的孔洞位置和尺寸的精确性,便于后续的电镀和线路图形制作。
2.PVD镀膜
采用物理气相沉积(PVD)技术,在陶瓷基板表面镀上一层薄铜膜。PVD镀膜可以提高基板的电气性能和热导性,同时增加表面的附着力,保证后续电镀铜层的质量。
3.电镀加厚
在PVD镀膜基础上,通过电镀技术对铜层进行加厚。电镀铜的主要目的是增强铜层的耐用性和导电性,以满足高功率应用的要求。该步骤可以根据需要调整铜层的厚度。
4.线路图形
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