近日，振华真空一条先进封装镀膜生产线顺利交付。该产线采用磁控溅射镀膜技术，满足半导体先进封装领域的工艺需求，体现了公司在真空镀膜工艺研发与生产线集成方面的技术实力。

一、聚焦先进封装，振华溅射镀膜技术助力产业发展

随着半导体封装技术不断向高密度、高集成度方向发展，2.5D/3D先进封装、异构集成等技术对镀膜工艺提出了更高要求。膜层的均匀性、附着力及工艺稳定性，成为影响产品质量与后续制程的重要因素。

针对先进封装领域的技术需求，振华真空持续开展磁控溅射设备及工艺研发。此次交付的卧式溅射镀膜生产线，采用卧式结构设计，结合磁控溅射技术与自动化控制系统，围绕膜层质量、工艺稳定性及生产效率进行优化，以满足客户的实际生产需求。

二、从技术研发到项目交付，持续深耕高端镀膜装备

围绕半导体先进封装领域的发展需求，振华真空积极推动技术成果与实际生产需求相结合，不断提升设备研发与项目交付能力。

作为深耕真空镀膜装备领域三十余年的设备制造商，振华真空持续推进PVD、CVD等技术研发与应用，产品及工艺解决方案覆盖半导体封装、电子元器件、光学、汽车、硬质涂层等领域。2026年以来，振华真空已累计交付超过20台镀膜生产线。

此次先进封装溅射镀膜生产线的成功交付，进一步积累了振华真空在半导体封装领域的项目经验，展现了公司在设备研发、工艺应用及产线集成方面的综合实力。