10月27—29日，国际电子电路（大湾区）展览会在深圳举行。广东振华科技股份有限公司（以下简称“振华真空”）围绕PCB加工与陶瓷基板金属化需求，展示PCB微钻涂层设备及卧式连续磁控溅射镀膜生产线相关方案，呈现真空镀膜技术在电子电路制造中的应用价值。目前，振华真空PCB微钻涂层设备近两年累计交付已超过300台，持续的批量交付说明了设备的可靠性与运行稳定性经过了客户实际应用验证。振华真空此次参展，重点关注镀膜技术如何与具体加工需求衔接，为客户的工艺升级提供支持。

微钻涂层，服务高性能PCB加工

AI服务器、高阶HDI等应用的发展，对PCB钻孔质量与加工稳定性提出了更高要求。面对不同板材体系，微钻需要在连续切削中保持刃口耐磨性与良好的排屑状态。刃口损耗与排屑阻力叠加，可能影响孔壁质量、有效钻孔数，并增加异常断针风险。

涂层是微钻性能优化的重要环节。通过提升表面耐磨性、降低摩擦，有助于保护切削刃，改善刀具与加工材料之间的接触状态。

振华真空MFA0605 PCB微钻涂层设备采用阴极电弧磁过滤技术，可制备ta-C等功能涂层。弯管磁过滤装置能够减少电弧大颗粒对膜层表面的影响，为微钻兼顾耐磨、减摩与表面质量提供支持。结合钻针规格、板材及切削条件进行工艺适配，有助于将涂层性能转化为实际加工价值。

陶瓷基板金属化，为后续电镀建立导电基础

在基板制造领域，振华卧式连续磁控溅射镀膜生产线面向DPC（直接镀铜）陶瓷基板金属化需求，为高功率LED、激光器、功率模块及半导体制冷器等应用提供相关工艺支持。

DPC陶瓷基板的金属化，不仅需要让陶瓷表面导电，还要确保金属膜层结合牢固，为后续电镀及精细线路制作打好基础。对于带有微孔的基板，镀膜还需深入孔内，形成连续的导电种子层，这对沉积工艺的覆盖能力提出了更高要求。

针对这些需求，振华卧式连续磁控溅射镀膜生产线通过沉积钛过渡层增强金属膜层与陶瓷的结合，再以铜层建立导电通路，为后续电镀提供种子层。在微孔镀膜方面，振华目前可实现的最小孔径为60μm、最大孔深为380μm，并可根据基板结构调整工艺，为陶瓷表面及微孔金属化提供支持。

结语

此次展会，振华真空展示了面向PCB微钻涂层与DPC陶瓷基板金属化的镀膜方案，也将技术交流的重点落在客户关心的加工质量、生产效率与工艺适配上。随着电子电路产品向高密度、高性能方向发展，镀膜技术需要与材料、结构及产线需求更紧密地结合。

振华将以此次展会为契机，持续深化与产业链客户的技术沟通，围绕具体应用推进工艺开发、样件验证与装备优化，并完善设备交付及后续技术服务，推动镀膜方案从应用需求走向稳定生产，为客户的产品升级与制造效率提升提供支持。