行业资讯
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2023-12
靶材的选用原则及其分类
随着溅射镀膜特别是磁控溅射镀膜技术的日益发展,目前,对何材料都可以通过离子轰击靶材制备薄膜,由于靶材被溅射的过程中将其涂覆到某种基片,对溅射膜的质量有着重要的影响,因此,对靶材的要求也更加严格。在靶材选用上,除了应按膜本身的用途进行选择外,还应考虑如下几个问题: 1.靶材成膜后应具有良好的机械强度和化学稳定性;
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2023-12
射频溅射镀膜的特点及其应用
射频溅射镀膜的主要特点 a.溅射速率高。如溅射SiO2时,沉积速率可达200nm/min。通常也可达10~100nm/min。 而且成膜的速率与高频功率成正比关系。 b.膜与基体间的附着力大于真空蒸镀的膜层。这是由于向基体内入射的原子平均动能大约为 10eV,而且处于等离子体中的基体会受到严格的溅射清洗致使膜层针孔少、纯度高、膜层致密。 c.膜材适应性广泛,既可是金属也可以是非金属或化合物,几乎所有材料可制备成圆形板状,可长期使用。 d对基体形状要求不苛刻。基体表面不平或存在宽度在 1mm 以下的小狭缝也可溅射成膜。
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2023-12
离子轰击对膜/基界面的影响
当膜材原子开始沉积时,离子轰击对膜/基界面会产生如下影响: (1) 物理混合。因为高能离子注人,沉积原子的被溅射以及表面原子的反冲注入与级联碰撞现象,将引起近表面区膜/基界面的基片元素和膜材元素的非扩散型混合,这种混合效果将有利于在膜/基界面间形成“伪扩散层”,即膜/基界面间的过渡层,厚达几微米其中甚至会出现新相。这对提高膜/基界面的附着强度是十分有利的。 (2) 增强扩散。近表面区的高缺陷浓度和较高的温度会提高扩散率。由于表面是点缺陷,小离子有偏析表面的倾向,离子轰击有进一步强化表面偏折的作用并增强沉积原子和基片原子的相互扩散。
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2023-12
磁场在磁控溅射中的作用
磁控溅射主要包括放电等离子体输运、靶材刻蚀、薄膜沉积等过程,磁场对磁控溅射各个过程都会产生影响。在磁控溅射系统中加上正交磁场后,电子受到洛伦兹力的作用而做螺旋径迹运动,必须经过不断的碰撞才能渐渐运动到阳极
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