半导体后半段封装基板镀膜解决方案 - 广东振华科技

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半导体后半段封装基板镀膜解决方案

半导体后半段封装基板镀膜

对应镀膜需求：

1.根据客户要求定制设备

振华方案价值观：

为行业生产商客户提供对应的镀膜设备以及核心镀膜技术支持。
为行业不断创新与增长的需求提供高效、优质、高经济效益的解决方案。

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