磁控溅射镀膜在辉光放电中进行，放电的电流密度低，镀膜室内的等离子体密度低，使得磁控溅射技术有膜-基结合力低、金属离化率低、沉积速率低等缺点在磁控溅射镀膜机中增设弧光放电装置，可以利用弧光放电产生的弧光等离子体中的高密度电子流对工件进行清洗，还可以参与镀膜和进行辅助沉积。

    在磁控溅射镀膜机中增设弧光放电源，可以是小弧源、矩形平面电弧源、柱状阴极电弧源。阴极电弧源产生的高密度的电子流在磁控溅射镀膜的全过程中可以发挥以下作用：

1、清洗工件。在镀膜前开启阴极电弧源等，用弧光电子流将氲气电离，利用低能量高密度的氩离子清洗工件。

2、电弧源和磁控靶一起镀膜。在开启辉光放电的磁控溅射靶镀膜时，也开启阴极电弧源，两种镀膜源同时进行镀膜。当磁控溅射靶材和弧源靶材成分不相同时，可以镀多层膜，阴极电弧源所镀的膜层是多层膜中的一个间隔层。

3、阴极电弧源在参与镀膜时提供高密度的电子流，增加与溅射下来的金属膜层原子、反应气体的碰撞概率，提高沉积速率，提高金属离化率，发挥辅助沉积的作用。

    在磁控溅射镀膜机中配置的阴极电弧源集清洗源、镀膜源、离化源于一身，发挥弧光等离子体中弧光电子流的作用，对提高磁控溅射镀膜质量产生积极的作用。