CVD设备特点
文章作者：广东振华科技
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发布时间：2023-03-28
CVD技术一般来说，具有如下一些特点:
1、设备的工艺操作都较简单、灵活性较强能制备出配比各异的单一或复合膜层和合金膜层；
2、CVD法的适用性较广泛，可制备各种金属或金属膜涂层；
3、因沉积速率可高达每分钟几微米到数百微米，因此生产效率高；
4、与PVD 法相比较绕射性好，非常适宜涂覆形状复杂的基体，如槽沟、涂孔甚至盲孔结构均可镀制成膜，涂层致密性好，由于成膜过程温度较高，膜基界面上的附着力很强，故膜层十分牢固
5、承受放射线辐射后的损伤较低，能与 MOS 集成电路工艺相融合。
——本文由CVD设备厂家广东振华科技发布。
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