陶瓷电容是一类以陶瓷材料作为介质、通过金属电极实现电荷存储的电子元件，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子和工业控制等领域，主要承担去耦、滤波、耦合、谐振和储能等功能。

而要实现电荷存储并与外部电路建立连接，电极是其中不可缺少的关键结构。金属电极分布在陶瓷介质两侧，或在叠层结构中与介质交替排列，共同构成基本的电容结构。施加电压后，电荷分别聚集在两侧电极上，并通过电极与外部电路连接。

一、传统陶瓷电容银浆电极工艺为何成本持续上升？

传统陶瓷电容的电极制备通常采用银浆印刷—烧结工艺，流程为：陶瓷基体准备→银浆印刷→干燥→高温烧结→电极检测与后续加工。该工艺应用时间长，浆料体系、网版设计、印刷及烧结等环节较成熟，设备与配套完善，产线导入门槛低，适配多规格产品。

但与此同时，银浆以银粉作为主要导电成分，并通过厚膜方式形成电极，银层相对较厚，单位产品的银用量较大。

在银价相对较低的时期，高银耗带来的成本压力并不十分突出。但随着银价长期上涨，这一成本特征被明显放大。以年均价格折算人民币计算，2005年白银价格约为1.9元/克，到2025年已上升至约9.2元/克，20年间上涨至约4.8倍。

对于大批量生产的陶瓷电容企业而言，银价上涨带来的影响会随着生产规模进一步放大。单位产品较高的银用量乘以数百万、数千万甚至更大的年产量后，会形成可观的整体材料成本。当银价持续处于高位时，原本成熟的银浆电极工艺，也面临越来越明显的贵金属成本压力。

在此背景下，如何降低银用量、减少对贵金属价格波动的依赖，成为陶瓷电容企业需要重新考虑的问题。

二、振华真空的降本思路：从“铜替银”到连续量产

针对传统银浆电极贵金属用量较大、工序较多以及成本受银价波动影响等问题，振华较早开始探索陶瓷电容电极磁控溅射“铜替银”技术路线，并从工艺和材料替代两个层面推进降本。

1. 以磁控溅射实现“铜替银”，替代传统银浆电极制程

在工艺方面，振华真空采用磁控溅射技术。磁控溅射属于物理气相沉积（PVD）技术，通过在真空环境中将金属材料直接沉积到陶瓷基体表面形成电极膜层。

与传统银浆印刷相比，该工艺无需经过银浆配制、印刷、干燥和高温烧结等传统制程环节，工艺链更短，也减少了工序间转运和人工操作。同时，无需使用银浆及其相关有机载体，可减少浆料制程中的有机挥发和废弃物，更有利于实现清洁化、自动化生产。

在材料方面，采用铜作为主要导电材料替代银。铜具有良好的导电性能，同时材料价格远低于银，因此可以从材料体系上减少贵金属银的使用。在大批量生产中，这种材料替代能够降低电极材料成本，并减少生产成本受银价波动的影响。

不过，从银换成铜，并不只是简单更换一种电极材料。铜在高温环境下容易氧化，传统铜浆印刷—烧结工艺需要对浆料体系、烧结气氛和工艺窗口进行严格控制。磁控溅射则可在真空环境中直接沉积铜膜，并通过过渡层、导电层等膜系设计改善膜层附着力、致密性和电性能，为“铜替银”的工程化应用提供新的工艺路径。

2. 从工艺到量产：振华双面连续磁控溅射生产线

磁控溅射能够实现“铜替银”，但对于陶瓷电容这类大批量产品而言，仅仅完成样品镀膜还不够，更重要的是能否实现长期、稳定和连续生产。

围绕这一需求，振华开发了陶瓷电容双面连续磁控溅射生产线，将真空镀膜工艺与自动化生产相结合。产品进入生产线后，可通过连续输送完成不同工艺腔室之间的衔接，并同步完成正反两面的电极镀膜，减少翻面、重复装卸及工序间周转。

设备采用连续式结构，能够将过渡层、导电层等不同膜层的沉积集中在同一生产系统内完成，通过自动输送、工艺参数控制及生产节拍管理，提高批量生产过程中的膜厚一致性和生产稳定性。

该工艺路线已历经长期量产检验。2012年，振华向客户交付陶瓷电容双面连续磁控溅射生产线，截至2026年，该生产线已稳定量产14年，长期生产过程持续验证了设备运行稳定性、双面镀膜一致性以及磁控溅射“铜替银”工艺的量产可行性。

三、结语

从传统银浆电极到磁控溅射“铜替银”，降本并不只是材料替代，而是材料、工艺与生产方式的同步优化。振华真空通过磁控溅射工艺和双面连续生产线，将“铜替银”从技术方案进一步落到稳定量产。