第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行。

    随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新，陶瓷封装材料及MLCC、滤波器等元件向微型化、高性能发展。精密陶瓷零部件广泛应用于多领域。真空镀膜技术作为一种表面处理技术，在电子封装中发挥重要作用。电子封装中通过真空环境下沉积薄膜，以优化性能，包括增强耐磨、耐腐蚀、导电及装饰效果。

    广东振华科技股份有限公司是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，深耕真空镀膜行业已超过30年。本次展会，我们将携带泛半导体真空镀膜解决方案亮相深圳国际会展中心7号馆7A97，为客户提供产品咨询。期待您的莅临！