1.TGV镀膜市场现状：需求激增，技术痛点亟待突破

随着5G通信、高性能计算（HPC）及第三代半导体技术的快速发展，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术因其优异的绝缘性、高频性能和三维集成能力，成为先进封装领域的核心工艺之一。目前，全球TGV技术的应用需求不断增长，但孔深比（≥10:1）深孔镀膜的均匀性、材料兼容性及良率问题，仍是制约量产的关键瓶颈。

2.TGV工艺核心挑战：深孔镀膜为何“难如登天”？

TGV工艺需在玻璃基板上完成通孔刻蚀、金属化及填充，其中深孔种子层镀膜直接决定导电性、耐腐蚀性及可靠性。传统设备受限于：

（1）深孔镀膜不均：膜层易出现底部覆盖不足或孔口堆积；

（2）材料适配性差：Cu、Ti等金属与玻璃热膨胀系数差异大，易导致膜层开裂；

（3）大尺寸基板良率低：当基板尺寸较大时，均匀性控制难度陡增。

3.振华卧式镀膜生产线：以硬核技术攻克行业痛点

针对TGV工艺需求，振华真空推出卧式镀膜生产线，聚焦高深径比、大尺寸及多材料兼容，助力客户突破量产壁垒：

设备优势：

1.深孔镀膜优化

独家深孔镀膜技术：振华真空自主研发的深孔镀膜技术，即便是面对仅 30 微米的微小孔径，也能实现优于 10：1 孔深比，攻克复杂深孔结构的镀膜难题。

2.按需定制，支持不同尺寸

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大规格加工。

3.工艺灵活性，适配多种材料

设备需兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等导电或功能性薄膜材料，满足不同应用导电与耐腐蚀需求。

4.设备性能稳定，维护方便

采用智能控制系统，实现自动参数调节、实时监测膜厚均匀性，设备采用模块化设计，维护方便，降低停机时间。

振华真空TGV玻璃通孔镀膜设备应用范围：可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现孔深比≥10:1的深孔种子层镀膜。

4.振华真空邀您共会——苏州玻璃基板TGV产业链高峰论坛

为推动技术创新与产业发展，振华真空将携TGV玻璃PVD镀膜设备方案在苏州玻璃基板TGV产业链高峰论坛上亮相，届时我们将在A8展位与您相见，期待与您的交流与合作！

论坛名称：苏州玻璃基板TGV产业链高峰论坛

时间：2025年3月19日-20日

地点：江苏省苏州市日航酒店（展位号：A8）